今天小幅放量321亿，成交量也只有8313亿，所以呈现的还是跷跷板效应，盘面上，早盘10点13分后地产链掀起了涨停潮，主要是特别国债大涨带来的刺激，具体逻辑在星球午评讲了，午盘后，地产开始回落，光伏板块接棒快速拉升，也是不少个股直接涨停，东方日升、晶澳科技、爱旭股份、TCL中环、甚至通威股份也都一度涨停，另外科技板块的高速铜缆、玻璃基板、AI PC、Chiplet等概念也快速反弹。
市场当前依旧是电风扇模式的快速轮动，参与的话只能找热门板块逢低低吸，等待轮动，而不是随意去追高，目前A股更多绑定了港股，后者涨跌直接影响了A股，一旦港股回调，就要注意避险。
光伏，属于超跌反弹，逻辑是光伏行业协会近日组织召开“光伏行业高质量发展座谈会”，会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制，然后市场上又拿小作文出来炒作，传言沙特的未来城计划即将启动，正在全球路演。拟投资5000亿美元发展绿色能源，摆脱石油依赖、转型科技创新，首批将建设数个世界级的光伏项目，预计中国厂商将拿到最大份额，盘后官方也证伪了，说白了都是量化发布小作文配合炒作而已，今天高潮，那后续可能很快就分歧，只能当短线炒。
房地产，逻辑核心是今天特别国债进入交易所交易，结果暴涨，走了冲高回落，接下来可能要调整了。
AI，围绕今晚英伟达要披露业绩报展开，AI PC、Chiplet、玻璃基板、铜缆表现比较强势，重点说一下前两者，AI PC，微软公司在发布会上引入了“Copilot+PC”，将旗下AI助手Copilot全面引入了Windows系统，并且内置了OpenAI的GPT-4o模型，该板块最近底部堆量很不错，而且量价齐升，细分多看一下代工、零部件特别是散热的个股；Chiplet，据海外媒体消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗，这里提出的扇形封装技术，今天是新题材的第一天，可能后续会持续发酵，继续关注。
这几个AI细分板块，明天能否有行情，主要看今晚英伟达的业绩披露了，已经炒了一阵的是铜缆、玻璃基板明天出现高开，注意不要追高，可能会被兑现。
低空经济，尾盘有个利好，放开更多的低空管制，如果明天房地产回调，那反弹概率就会大一些，概念股：莱斯信息、深城交、苏交科、四川九洲等。
华为概念，5月25日会有鸿蒙开发者大会，估计也会有个小的炒作，但事件刺激作用应该不会太强，今天底部继续进货了常山。
整体来讲，没有北向数据后，最好的打法就是在热门板块里面高抛低吸，关键还是位置，切记不要追高。