说得就是我，因为看不懂[捂脸]但是我也拿了一年多了
看到多少[笑]
就玻璃这东西抗高温抗变形，可以做垂直封装，未来芯片封装会用玻璃基板替代。就这么简单。
没办法做预期 这两天都是缩量板，看开板放量那天有没有接力。
主打一个叛逆
老钉子不算[斜眼]
玻璃基技术贴都发布2年了，这群小白动动手指就能了解的东西，硬不信。
[笑]
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