景旺转债申购价值分析: 建议申购，长期有一定配置价值
发行的规模为9.78亿，优先配售股权登记日为7月5日，配售代码为“753228”，网上申购的时间为7月6日，申购代码为“754228”。保荐机构最大包销金额为2.934亿元。
发行期限为6年，主体评级和债项评级均为AA，纯债价值大概在81.3元左右。初始转股价为15.01元/股，按7月4日的50.44元/股算，初始转股价值为100.86元，稀释率在4.8%左右。
转股价下修条件为15/30、80%，赎回条件为15/30、130%，回售条件为30/30、70%，条款中规中矩。
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板；掌握了高频微波板、高密度柔性板、HDI刚挠结合PCB、铜基凸台板、金属基散热型刚挠结合PCB、半挠折等产品的核心技术。
从PCB行业角度看：（1）产业向大陆转移趋势确定，国产替代空间巨大。与海外企业相比，国内企业成本效率优势显著，毛净利率显著高于海外厂商，如今加速扩产不断抢占日台市场份额（2）Q2景气度延续，大厂淡旺季属性渐弱，产业升级趋势下集中度继续提升。根据华创电子产业链调研，Q2各厂商产能均处于打满、技改增产或加速爬坡阶段，订单饱和度高，可预见性强，全年业绩具备充沛保障。2018年是内资PCB厂商自动化升级元年，产能自动化升级趋势明确，大厂优质产能释放，叠加环保限产停产趋严，小厂低效产能出清，大陆产业集中度加速提升。（3）贸易战影响无需过度担心。PCB下游多为电子代工组装环节，基本位于大陆或东南亚地区，直接出口至美国地区占比较低。
从公司角度看：（1）公司为国内 PCB 行业龙头厂商，覆盖多品类，管理能力优异。公司以刚性电路板为基础，在 FPC 和 MPCB 细分市场抢先布局，为客户提供多样化的产品选择和一站式服务；下游行业分布广泛，公司抗单一市场波动风险能力较强，在行业成本整体承压的背景下，依托优异的管理效率，综合毛利率和净利率仍处上行趋势。（2）技术储备+智能化扩产，发展实力强劲。公司技术储备丰厚，研发投入逐年上升，在研项目储备丰富，覆盖 FPC、HDI 等，通过新产品开发优化产品结构，掌握下游需求旺盛类型板的核心技术；引入智能化变革，2018年3月底江西景旺二期竣工投产，规划产能多层电路板 240 万平方米/年，项目达产后，预计可新增产值近 20 亿元，规模效应、智能化和自动化生产将有效降低成本，进一步提高产品竞争力。
从二级市场表现看：虽然今年股市整体大跌，但公司股价非常坚挺，目前基本持平去年底，较2月低点上涨20%多，这主要是由于公司股权集中，前十股东占比达到89.9%，而流通市值仅40.3亿，解禁压力在2020年初，前十大流通股东基本都是基金持仓，可以说是基金抱团股，在业绩支撑下，基金相对看好并未卖出，只要没有放量大跌，基本问题不大，等待中报业绩。
对于转债，相对可比的就是同为PCB行业的崇达转债，崇达之前是小批量，现在转型中大批量市场，转债规模差不多，目前崇达转债的转股溢价率在7.5%左右，如果按照6%-8%的转股溢价率，景旺对应转债上市价格在107元-109元之间。虽然近期股市仍有不确定性，尤其是前期强势股在补跌，但作为高度控盘股，公司股价波动较小，估计上市前股价难出现大幅波动，转债破发概率不大。因此，我们认为可以参与申购，而且中长期也有一定的配置价值。
风险提示：转债上市前，正股价格大幅下跌
一、景旺转债申购价值分析: 建议申购，且中长期有一定配置价值
周二晚间，景旺电子公布了可转债发行公告，具体来看：
1、发行安排及方式:优先配售和网上发行，申购日T日为7月6日（本周五）
本次发行的规模为9.78亿，规模一般，发行方式采用原股东优先配售，配售后的余额采用通过上交所交易系统网上发行的方式进行，优先配售股权登记日为7月5日（本周四），配售代码为“753228”，网上向社会公众投资者发售的申购数量下限为 10 张（1000 元），上限为 1万张（100 万元），网上申购的时间为7月6日（本周五），申购代码为“754228”。保荐机构（主承销商）包销比例不超过本次可转债发行总额的30%，即最大包销金额为2.934亿元。
2、基本信息及条款分析：条款中规中矩
本次发行的转债期限为6年，票面利率分别为0.4%、0.6%、1.0%、1.5%、1.8%、2.0%，到期按面值的108%（含最后一期利息）的价格向投资者赎回全部未转股的可转债。鹏元资信评级给予的主体评级和债项评级均为AA，在存量转债中评级中等。如果按照同期限，同等级的企业债来计算，纯债价值大概在81.3元左右，在目前存量转债中处于中等水平。
初始转股价为15.01元/股，如果按7月4日50.44元/股的收盘价来算，对应的初始转股价值为100.86元，在存量中处于偏上水平。目前景旺电子的总股本为4.08亿，如果按照初始转股价全部转股，则对总股本的稀释率在4.8%左右。
转股价下修条件为15/30、80%，赎回条件为15/30、130%，回售条件为30/30、70%，条款中规中矩。
3、上市定价分析：预计上市价格区间在107-109元
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板；掌握了高频微波板、高密度柔性板、HDI刚挠结合PCB、铜基凸台板、金属基散热型刚挠结合PCB、半挠折等产品的核心技术。
从PCB行业角度看：（1）产业向大陆转移趋势确定，国产替代空间巨大。与海外企业相比，国内企业成本效率优势显著，毛净利率显著高于海外厂商，如今加速扩产不断抢占日台市场份额（2）Q2景气度延续，大厂淡旺季属性渐弱，产业升级趋势下集中度继续提升。根据华创电子产业链调研，Q2各厂商产能均处于打满、技改增产或加速爬坡阶段，订单饱和度高，可预见性强，全年业绩具备充沛保障。2018年是内资PCB厂商自动化升级元年，产能自动化升级趋势明确，大厂优质产能释放，叠加环保限产停产趋严，小厂低效产能出清，大陆产业集中度加速提升。（3）贸易战影响无需过度担心。PCB下游多为电子代工组装环节，基本位于大陆或东南亚地区，直接出口至美国地区占比较低。
从公司角度看：（1）公司为国内 PCB 行业龙头厂商，覆盖多品类，管理能力优异。公司以刚性电路板为基础，在 FPC 和 MPCB 细分市场抢先布局，为客户提供多样化的产品选择和一站式服务；下游行业分布广泛，公司抗单一市场波动风险能力较强，在行业成本整体承压的背景下，依托优异的管理效率，综合毛利率和净利率仍处上行趋势。（2）技术储备+智能化扩产，发展实力强劲。公司技术储备丰厚，研发投入逐年上升，在研项目储备丰富，覆盖 FPC、HDI 等，通过新产品开发优化产品结构，掌握下游需求旺盛类型板的核心技术；引入智能化变革，2018 年 3月底江西景旺二期竣工投产，规划产能多层电路板 240 万平方米/年，项目达产后，预计可新增产值近 20 亿元，规模效应、智能化和自动化生产将有效降低成本，进一步提高产品竞争力。
从二级市场表现看：虽然今年股市整体大跌，但公司股价非常坚挺，目前估计基本持平去年底，较2月低点上涨20%多，这主要是由于公司股权集中，前十股东占比达到89.9%，而流通市值仅40.3亿，解禁压力在2020年初，前十大流通股东基本都是基金持仓，可以说是基金抱团股，在业绩支撑下，基金相对看好并未卖出，只要没有放量大跌，基本问题不大，等待中报业绩。
对于转债，相对可比的就是同为PCB行业的崇达转债，崇达之前是小批量，现在转型中大批量市场，转债规模差不多，目前崇达转债的转股溢价率在9.5%左右，如果按照6%-8%的转股溢价率，景旺对应转债上市价格在107元-109元之间。虽然近期股市仍有不确定性，尤其是前期强势股在补跌，但作为高度控盘股，公司股价波动较小，估计上市前股价难出现大幅波动，转债破发概率不大。因此，我们认为可以参与申购，而且中长期也有一定的配置价值。
二、正股基本面分析：国产替代大趋势下，PCB多品类龙头有序扩产
印制电路板（PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。未来行业的机会在于：
（1）产业转移加速，国产替代是大趋势。近十年产能加速向国内大陆转移，2008 年至 2016 年，中国 PCB 行业产值从 150.4亿美元增至 271.2 亿美元，年复合增长率高达 7.7%，根据Prismark 的预测，2016 年-2021年全球 PCB产值的年均复合增长率约为 2.2%，而中国 PCB 产值的年均复合增长率约为 3.4%，将继续高于全球和其他地区的增速。
（2）产能陆续释放和环保问题将推动产业集中度逐渐提升。过去国内PCB行业集中度较低，主要是由于下游产品需求较低端，技术差异化小，小厂遍地而起；规模优势尚未拉开，部分小厂绑定周边客户，依据地域优势长期存在。而未来行业集中度将逐步提升，主要原因有：（1）电子产品整体工艺需求提升，小厂资金有限，较难提升改进工艺技术；（2）大厂积极扩产，自动化趋势下运营优势显著，良率、毛利率及供应链成本管控优势继续拉大，业内较高的议价能力将持续挤压小厂空间；（3）环保核查风气下，小厂扩产更加受限；（4）产线自动化趋势推动交期缩短，周边配套效应及小厂地域优势将继续弱化。
（3）行业景气度有望延续，产业链有序扩产。PCB 产业链的上游原材料主要为玻璃纱、环氧树脂、铜箔等，中间产品为覆铜板（CCL），下游应用领域包括汽车电子、通讯设备、消费电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航空航天及军工产品等。因此，行业受宏观经济周期波动影响明显，而世界银行预计2017/18/19年全球GDP增速为2.7%/2.9%/2.9%，全球经济回暖，叠加下游需求稳定，行业景气度有望延续。同时根据华创电子组产业链调研得知，Q2各厂商产能均处于打满、技改增产或加速爬坡阶段，订单饱和度高。
（4）高密度和高性能化是趋势， HDI 、FPC 、高频板材带动需求增量。随着5G时代的来临及电子产品的生命周期越来越短，产品向轻、薄、小化发展，新型电子产品不断推出，对印制电路板制作技术水平的要求也在同步提高。现代电子产品信息传输速率、信息传送量以及相应的功率的不断提高，对可靠性的要求更加严格，PCB产品将日益高密度化、高性能化。
公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板（含贴装）和金属基电路板。其中刚性板和柔性板的营收占比分别为59%和31%，金属基电路板营收占比仅为8%，公司产品出口占比在41%，但出口美洲占比仅为5.4%，贸易战对公司影响有限。在行业景气度有望维持的情况下，公司的优势在于：
（1） 公司为国内 PCB 行业龙头厂商，覆盖多品类，管理能力优异。公司以刚性电路板为基础，在 FPC 和 MPCB 细分市场抢先布局，为客户提供多样化的产品选择和一站式服务；下游行业分布广泛，公司抗单一市场波动风险能力较强，在行业成本整体承压的背景下，依托优异的管理效率，综合毛利率和净利率仍处上行趋势。
（2）技术储备+智能化扩产，发展实力强劲。公司技术储备丰厚，研发投入逐年上升，在研项目储备丰富，覆盖 FPC、HDI 等，通过新产品开发优化产品结构，掌握下游需求旺盛类型板的核心技术；引入智能化变革，2018 年 3 月 28日江西景旺二期竣工投产，厂房总面积 5.4 万平方米，规划产能多层电路板 240 万平方米/年，项目达产后，预计可新增产值近 20 亿元，规模效应、智能化和自动化生产将有效降低成本，进一步提高产品竞争力。
根据华创电子预测，2018年公司净利润在8.4亿左右，当前股价对应的PE为24倍左右。