铁律资本最近一直就宏昌电子603002分享观点，其中一个原因是宏昌电子与晶化科技合作伙伴GBF膜。
现在来聊聊宏昌电子与晶化科技深度合作来龙去脉。
一，宏昌电子
时光回到一年前。
2023年6月27日，宏昌电子发布公告称，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司（以下简称“珠海宏昌”），与晶化科技股份有限公司（以下简称“晶化科技”）经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》（以下简称“本协议”）及《技术开发（委托）合同》。双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格数组）及FCCSP（倒装芯片级封装）先进封装制程使用之载板中。
合作模式分为4部分：
第一部分：技术开发，珠海宏昌Df提供低介电损耗（Df）树脂配方体系相关参考信息给晶化科技，“晶化科技利用自身设备及实验室，开发及完备现有及下一世代增层膜。
第二部分：产品推广，双方利用已有的行业资源，共同推广现有及下一世代增层膜。
第三部分：产线建立，待推广增层膜产品稍有成效，双方合作投资工厂，建立批量生产线。
第四部分：产品销售，增层膜产品顺利量产后，合资工厂进入批量产销阶段。
宏昌电子表示，本合作事项是为了充分发挥企业间的各自优势，建立创新价值链，提升企业自主创新能力，实现双方利益最大化和社会效益最大化，本着资源共享、互惠互利、共同发展的原则，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中），或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，符合公司未来发展战略，符合公司全体股东利益，对公司后续发展产生积极影响。
二，晶化科技
晶化科技是一家专注于半导体封装材料的研发与生产的公司。晶化科技是中国台湾的一家创业公司，主要针对日本半导体材料进行“国产替代”。
晶化科技公司水平高，但由于台湾的产业环境等因素，尚未能真正进入如台积电等大厂。
1，业务领域：
晶化科技的主要产品包括ABF层积膜以及其他多种半导体领域的膜材料。
这些产品基本都是我国目前最需要的，有助于推动半导体产业链的自主化。
2，合作与研发：
2023年6月，宏昌电子发布公告，与晶化科技达成合作，共同开发 ABF层积膜，实现从PCB产业链向IC载板产业链的转型。
双方的合作包括技术开发、产品推广、产线建立以及产品销售等多个方面。
宏昌电子提供低介电损耗(Df)树脂配方体系相关参考信息，晶化科技利用自身设备及实验室，开发及完备现有及下一世代增层膜。
3，技术实力：
晶化科技在ABF层积膜等半导体封装材料方面具有较强的研发实力。
通过与宏昌电子的合作，双方能够共同推动增层膜新材料在半导体FCBGA（倒装芯片球栅格数组）及FCCSP（倒装芯片级封装）先进封装制程中的应用。
4，市场前景：
随着半导体产业的快速发展，对高性能封装材料的需求不断增长。
晶化科技的产品能够满足市场需求，具有广阔的市场前景。
三，合作进展
宏昌电子与晶化科技合作的GBF增层膜材料的投产时间，目前没有明确的官方公告或声明。然而，从已知的信息中可以推测一些相关的进展和可能的时间线。
合同规定：晶化科技于2024年5月1日至2024年6月20日之间，向宏昌电子交付介电损耗低于0.004（10GHz）的50m合格增层膜样品进行产品验证。这表明双方的合作已经进入了产品验证阶段。宏昌电子已在投资者互动中明确回复了。
产品开发和验证：一般来说，在产品验证之后，如果一切顺利，接下来会进入试生产阶段，然后是正式投产。然而，这个过程可能需要几个月到一年不等的时间，具体取决于产品的复杂性和市场需求等因素。这是宏昌电子爆发拐点，现处于消息朦胧阶段，股价还处于底部。
公告和消息：宏昌电子和晶化科技作为上市公司，如果有关于GBF增层膜材料投产的重大进展，通常会通过公告或新闻稿的形式进行披露。因此，建议密切关注这两家公司的官方公告和新闻报道。
宏昌电子与晶化科技合作的GBF增层膜材料的投产时间目前尚未有确切的消息。但考虑到产品验证阶段已经完成，我们可以推测投产可能在不久的将来实现。然而，具体的时间仍需要等待官方公告或新闻报道的进一步确认。
买在无人问津时，卖在人声鼎盛处。宏昌电子如能预期爆发，今年能到10元？
仅供参考。