宏昌电子603002联手晶化科技，突破日本在半导体材料上的封锁。目测宏昌电子的春天要来了！
十年磨一剑，一磨就是12年，宏昌电子上市12年一直低迷无人问津。有图有真相：
一个半导体材料黑马宏昌电子603002即将横空出世！
为什么这么说？先说GBF增层膜。
说GBF就必须说ABF。
一，什么是ABF膜？
日本味之素，半导体封装工序必需的绝缘材料最终会从油墨升级到薄膜，因此在1999年成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film)。
ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是生产高效率半导体产品时，一种不可或缺的绝缘体材料。
ABF绝缘薄膜占据全球PC市场。
味之素推出并赢得第一批客户后，增长迅速，ABF薄膜材料在电脑CPU市场大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微(AMD）也是客户之一。ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额，不仅如此，ABF薄膜也成为IC载板重要的基板材料之一。
目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF，而ABF主要的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical)。ABF增层材料有99％由日本味之素供应。
随着手机、家用电脑、服服器主板、汽车、5G相关通讯晶片快速发展，ABF占了极大的制造关键，如果现在没有ABF，几乎无法制造、封装，这也导致ABF封装材料交期不断延长，在材料和产业结构性不货等多重因素作用下，ABF载板出现供不应求的局面。
而且，ABF载板的地位是短期内难以动摇的，当前味之素所掌握的ABF是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。据统计，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.56%(2022-2028)。在下游领域方面，2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务器与交换机总计占比25%,AI芯片和5G基站分别占比10%,7%。
二，GBF增层膜材料与味之素公司的ABF膜在半导体封装领域都扮演着重要角色，它们既有共同点也有显著的区别。
1，功能与应用：
GBF增层膜材料与ABF膜都用于半导体封装过程中的增层膜应用，为芯片制造提供关键的绝缘材料支持。
二者都能形成薄膜状绝缘物质，使芯片内部的线路互相隔绝，确保芯片的正常运行。
2，市场需求：
两者都是高性能半导体封装中不可或缺的材料，随着手机、电脑、汽车、AI、5G等产品的快速发展，对它们的需求也在持续增长。
3，区别：
开发者背景：
ABF膜由日本味之素公司开发，该公司最初以生产味精等食品调味料闻名，后来基于氨基酸研究开发了ABF膜。
GBF增层膜材料则是宏昌电子与晶化科技股份有限公司合作开发的成果，宏昌电子是一家在环氧树脂及覆铜板领域有深厚底蕴的企业。
4，市场地位：
ABF膜在全球市场上占据了主导地位，几乎占据了所有主要PC市场百分百的份额，并且也是IC 载板重要的基板材料之一。
GBF增层膜材料作为新兴的替代材料，正在逐步打破ABF膜的市场垄断，为国内半导体产业的发展提供了有力支持。
5，市场供应：
ABF膜主要由日本厂商如味之素供应，占据了市场的大部分份额。
GBF增层膜材料的开发有助于实现该材料的国产替代，降低对国外供应商的依赖，提高国内市场的自给自足能力。
6，发展趋势：
随着半导体封装技术的不断进步和市场需求的持续增长，ABF膜和GBF增层膜材料都将面临新的发展机遇和挑战。
味之素公司计划扩大ABF薄膜的产能以满足市场需求，而宏昌电子则通过与晶化科技的合作加强在GBF增层膜材料领域的研发和生产能力。
GBF增层膜材料与味之素公司的ABF膜在功能和应用上相似，但在开发者背景、市场地位、技术细节、市场供应和发展趋势等方面存在显著的区别。随着半导体封装技术的不断发展，这两者都将继续发挥重要作用并为行业的发展做出贡献。
所以说半导体材料黑马宏昌电子即将横空出世！
仅供参考。