美国芯片制造供应商英特格（Entegris）近日宣布，与美国政府签署了一项初步协议，将获得高达7,500万美元的补助，用于在科罗拉多州科罗拉多泉建设一座新工厂。此举标志着美国政府《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）最新补助计划的实施，旨在扩大美国国内芯片生产，并吸引原本可能用于在中国及其他区域设厂的资本。
根据路透社的报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在声明中表示：“我们不仅将尖端芯片技术及工厂带到美国，也支持使先进制造成为可能的供应商。”此计划的受益者不仅包括英特格，还涉及韩国三星（Samsung）、美国英特尔（Intel）及台湾台积电（TSMC）等全球芯片制造巨头。
根据美国商务部的消息，英特格新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段将支持生产液体过滤膜及前开式晶圆传送盒（FOUPS）。FOUPS是英特格发明的一种专用容器，用于在制造过程中运输和保护半导体晶圆。这些晶圆传送盒目前被广泛应用于英特尔、台积电、美光（Micron）及格罗方德（GlobalFoundries）等主要芯片制造厂商中。
第二阶段将支持生产先进的液体过滤器、纯化器与流体处理解决方案。英特格在半导体制造过程中所需的材料和工艺解决方案方面处于领先地位，这些新产品将有助于进一步提高芯片制造的效率和质量。
英特格的新工厂预计将在几年内创造近600个直接制造业岗位，到2030年将创造约500个建筑岗位。此举不仅为当地带来了大量就业机会，也有助于提升美国在全球半导体供应链中的竞争力。
此外，英特格还将与Microchip、派克峰州立学院等机构合作，共同开发劳动力，并在科罗拉多泉和周边地区打造一个自给自足的生态系统。英特格计划将其项目指定为军人卓越中心，通过与Hiring our Heroes、Mt. Carmel退伍军人服务中心、SEMI退伍军人基金会及当地军事基地合作，从退伍军人和军人家庭中招募项目劳动力的50%。
在环境可持续性方面，英特格的企业社会责任框架强调减少温室气体排放和水资源的可持续利用。该公司已制定目标，计划到2030年将温室气体排放量减少42%。同时，英特格将优先考虑水回收和再利用措施，以减少对淡水的依赖，并回收80%的工艺用水。