半导体优势产业梳理（国产化和日本产业对比）
IC设备：涂胶显影/划片机接近垄断，刻蚀/沉积设备！
—涂胶显影：日企占全球份额90%，当前国产化率4%
重点公司【芯源微】【盛美上海】
—划片机：日企占全球份额90%，当前国产化率15%
重点公司【光力科技】
—刻蚀/沉积设备：日企占全球份额25%，美+日占全球份额80%，国产化率较低
龙头公司【北方华创】【中微】【拓荆】
IC材料：底层材料/耗材国产化提速！
—可剥铜：日企占全球份额90%+，当前国产化率极低
重点公司【方邦股份】
—光刻胶：日企占全球份额80%，当前ArF/KrF光刻胶国产化率仅<1%/<10%
重点公司【华懋科技】【彤程】【晶瑞】
—硅片：日企占全球份额50%，当前国产化率15%
重点公司【沪硅产业】【立昂微】
—掩膜版：日企占全球份额50%，当前国产化率6%
重点公司【路维光电】【清溢光电】
—ABF载板：日企占全球份额30%，日+韩+台占全球份额80%，当前国产化率4%
重点公司【兴森科技】【深南电路】