谁是CPO的“王”？ CPO(光电共封装)是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed(插槽)上,形成芯片和模组的共封装,可以尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗。 这是一个增长确定性高，资金长期可作为的赛道。 业绩增速和涨幅最好的是新易盛，公司高速率光模块、硅光模...