芯片设计行业汇总：（收藏备用）1、IP设计：芯原股份、国芯科技2、CPU/GPU：北京君正、景嘉微3、FPGA：复旦微电4、存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份5、SOC芯片：盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微6、MCU芯片：上海贝岭、兆易创新7、模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子8、传感器芯片：瑞芯微9、EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微芯片行业，可分为上游、中游和下游。上游，包括半导体材料和半导体设备中游，即芯片设计、芯片制造和芯片封测下游，即是终端应用全球半导体巨人，主要在半导体设备（如ASML、应用材料）、芯片设计（如英伟达、AMD）、芯片制造（如台积电）这三个方向。