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半导体
作者:
阿杰--愚憨人
发布于:
2024-05-17 12:51
雪球
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【业内人士称
英特尔
已加大先进封装设备和材料订单力度】据业内消息人士透露,英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将于2030年投入量产。