英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。
英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
相关企业最新消息：
通富微电：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
隆利科技：玻璃基板材料的应用目前处于研发和专利储备阶段，暂未大规模量产，未对公司的经营造成重大影响。
金瑞矿业：经自查，公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品主要应用于液晶玻璃基板的生产，与半导体芯片封装玻璃基板存在差异。
阿石创：公司产品主要是基于玻璃基板进行镀膜和材料沉积以实现半导体和光学性能。此外，公司目前复合铜箔产品尚在中试研发阶段，产品主要是应用于新能源锂电池负极集流体材料。
三孚新科：公司已经储备玻璃基板电镀相关技术及专用化学品产品；公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户。
凯恩股份：电玻璃垫纸和液晶玻璃基板保护纸为公司工业配套产品中的细分品类，具体在2023年度报告及可持续发展（ESG）报告中有产品介绍。公司目前暂未实现大规模量产。
岱勒新材：公司抛光液及清洗剂可用于玻璃基板的加工过程中。
锐科激光：公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工。
芯瑞达：公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。
翰博高新：公司在玻璃基板的研发与技术储备主要是单面走线技术，以达到控制成本优化方案
深南电路：公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究 玻璃基板目前对公司封装基板业务不构成影响
麦格米特：公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。
三超新材：公司提供的金刚石切割线等产品，能够满足玻璃基板对切割效率和良品率的高要求。
鹏鼎控股：正在进行玻璃基板相关产品的技术研发。
凯格精机：公司玻璃基板印刷设备已取得相关专利证书。
兴森科技：公司玻璃基板项目处于研究探索、技术储备阶段。
天和防务：子公司生产导热型玻璃基板 应用于户外高可靠玻璃显示模组。
帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。
沃格光电：公司专注于玻璃基板技术研发与生产，尤其在Mini LED和半导体封装领域有着显著的技术突破和市场布局。成功推出了全球首款玻璃基0OD Mini LED背光曲面屏“皓月”，沃格光电开发的基于TGV（Through Glass Via）技术的玻璃基封装载板，适用于2.5D/3D封装。
雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。