碳化硅再获重大突破，有望释放数倍级利润弹性
与下游客户签订三年累计93.5万片重大合同，23年碳化硅收入有望实现数倍增长
1月9日，全资子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定23年5-12月向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.5万片，其中MOS比例不低于20%，含税单价5000元/片，合同金额6.75亿元，加上23年1-4月交付的1.8万片上年结余订单，预计22年公司sic衬底收入将达到7.65亿元，较22年同增数倍以上。24年交付碳化硅衬底30万片，其中SiC MOS比例不低于50%，MOS价格为4750元/片，SiC SBD价格为4275元/片，测算合同金额为13.5亿元，预计同增100%。25年交付碳化硅衬底50万片，其中SiC MOS比例不低于55%，2025年MOS价格为4510元/片，2025年SBD价格为4060元/片，测算合同金额为21.5亿元，预计同增60%。同时合同中约定了较高的20%违约金比例，具有较强约束力。
25年sic业务收入弹性160%，净利润弹性380%
按照合同公告的交付量和单价计算，23/24/25年公司与T客户的碳化硅衬底合同金额分别为7.7/13.5/21.5亿元，占21年公司总收入的比例为57%/100%/160%，具有较高的收入弹性。22财年国际sic龙头Wolfspeed毛利率为33.4%，假设东尼sic衬底25年能达到33.4%毛利率，按照公司当前期间费用率11.7%和15%所得税率计算，则预计25年公司sic业务净利率有望达到18.5%，贡献4亿元净利润，是22年归母净利预告中值的3.8倍。