作者：家有美妞

引用：

提示一下明日，
【SHJW供应链梳理】
#设备供应链
晶圆级封装环节：
1）飞测-检测设备
2）芯源微-涂胶显影、清洗
3）盛美-电镀
4）华海-抛光、减薄
5）芯碁微装-直写光刻（验证中）
后道封装环节：
1）贴片机：华封科技（拟上市）新益昌（认证中）
2）...