大科技里存储芯片我觉着最值得关注，三星美光去库存减产后产能供应偏紧，事实上已经开始了上升周期，很多公司一季报也都反应出来了。需求端AIPC和AI手机的出现，让存储增量巨大，早上还没起床时抖音上刷到苹果16pro要放弃128G全部改为236G，在加上昨晚佰维存储的一季报，我立马就想到了这个细分今天很可能崛起，就发帖问了下兆易创新，江波龙和澜起科技的区别。佰维存储和德明利，澜起科技都出来了一季报超预期，最近两天兆易创新和江波龙一季报也会出来，值得期待。有点遗憾的是胆子太小了，没上车佰维存储。而是选了两个大屁股。
存储芯片：
连接器：创益通；转型：万润科技；模组：江波龙、佰维存储、德明利；DRAM：兆易创新、北京君正、东芯股份；NOR FLASH：兆易创新、普冉股份、恒烁股份；EEPROM：聚辰股份、普冉股份、复旦微电；
HBM：太极实业、香农芯创、雅克科技、亚威股份；业务相关性：同有科技、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新；
HBM---封料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材等；
HBM-技术-3D封装（先进封装）：深科技，华海诚科、中富电路等；HBM-基板（PCB）：中富电路，科翔股份、满坤科技等。
HBM-设备：赛腾股份，亚威股份，光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装），长川科技（测试机、分选机）等HBM分销商：中电港、香农芯创