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明天AIPC有两件大事情,大家要密切关注,看看会不会传出什么新的小作文。
其一,AMD官方宣布,将于2024年3月21日,在北京召开名为“AMD AI PC创新峰会”的活动。
AMD官方宣布,将于2024年3月21日,在北京召开名为“AMD AI PC创新峰会”的活动。届时,AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士和众多AMD高层,将会携手产业链重量级嘉宾们,共同出席此次盛会,展示AMD AI科技的强大实力。
其二,微软将于3月21日发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6,这有望成为微软首批AI PC产品,性能与效率可媲美苹果iPad Pro、MacBook Pro。
后续还有华为和苹果AI机的催化。
据彭博社报道,苹果公司正在洽谈将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone,为今年iPhone软件的一些新功能提供动力。苹果最近还与 OpenAI进行了讨论,并考虑使用其模型。民生证券指出,AI手机的“GPT时刻”即将到来,在未来的数年内,本地化模型、AI硬件、终端应用将加速共振,带来电子产业的全面革新。巨头入局AI手机将带来全球手机产业变革,带动新一轮换机潮,相关产业链公司或将受益。
另外今晚还传出GPT-5要推出了,除了利好AI各种应用,同样利好AI终端机。上海证券表示,AI大模型持续迭代,不仅带动底层算力基础设施的变化,智能终端作为“人工智能+”的重要载体,AI大模型的发展必将推动智能终端人机交互模式的升级变革,生成式AI赋能之下,人形机器人、AI手机、AI PC等终端的商业化前景广阔。

全部讨论

03-20 22:55

那必须是智迪科技呀

金海通,封装测试设备
公司是AMD封测环节分选机核心供应商,产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装)等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求,公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。 公司深耕集成电路测试分选机领域,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源,占比在90%以上。 公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。 公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。

维科技术两连板是因为这个吗

03-20 21:19

水晶和韦尔股份啊,手机摄像头

03-20 20:02

03-20 19:41

需要致富代码

03-20 20:28

人声鼎沸之时,非常高的票票小心了

03-20 21:38

佰维存储,AIpc

03-20 21:52

图片评论

AI手机看好折叠屏UTG独供的600552凯盛科技,AIPC看好301237和顺科技的独供有色光电基膜的应用;算力看好最袖珍的300571平治信息,光通信看好插芯的301486致尚科技,AI芯片领域看好晶圆载具独供的300151昌红科技。电商是未来激活进出口的核心地带看好:300591万里马的表现,看好其军工并购的预期……
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