我非常非常看好AI加持下，手机电脑汽车等消费电子产品的更新更换，很可能爆发超级行情，特意整理相关细分以备用。
增量细分：存储、散热、结构轻量化、降低能耗方面的管理芯片、边缘计算、向量数据库调用、为大模型训练提供算法和数据等。
代工：龙旗科技，华勤技术、雷神科技、亿道信息 ，光弘科技，工业富联，CPU：海光信息、龙芯中科 散热：思泉新材、中石科技，飞荣达，EC芯片：芯海科技 结构件：春秋电子、光大同创 背光模组：长信科技，翰博高新，汇创达 电源：奥海科技摄像模组：欧菲光。CIS：韦尔股份，玻塑混合镜头：联创电子。电池：欣旺达。高性能CMOS图像传感器：思特威。北斗导航和天通通信芯片：华力创通，折叠屏手机铝制中框：福蓉科技
更多：卓胜微、顺络电子、电连技术、力芯微、东睦股份、统联精密、格科微、铂科新材、鹏鼎控股、艾为电，每日互动等
液冷：川润股份、康盛股份、英维克、佳力图、日海智能、统一股份、强瑞技术、光迅科技、飞龙股份、科华数据、浪潮信息、紫光股份、中科曙光、网宿科技、硕贝德、精研科技、飞荣达、欧陆通、科创新源、曙光数创、申菱环境等
存储芯片：
NOR FLASH：兆易创新、普冉股份、恒烁股份；EEPROM：聚辰股份、普冉股份、复旦微电；
HBM：太极实业、香农芯创、雅克科技、亚威股份；业务相关性：同有科技、朗科科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份、北京君正、兆易创新；
HBM---封料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材等；
HBM-技术-3D封装（先进封装）：深科技，华海诚科、中富电路等；
HBM-设备：赛腾股份，亚威股份，光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装），长川科技（测试机、分选机）等
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NPC概念股：
美格智能（002881）：公司是行业内最早推出高算力模组产品的企业，公司的高算力模组集成了CPU、GPU、NPU等多种计算单元，可进行通用计算和异构计算，根据应用场景需求可提供1.4TOPS到近48TOPS（对比上图已经非常高了）的AI算力。
国科微 (300672)：目前公司的NPU已实现前端IPC最高4T算力和后端NVR/DVR 9T算力；国产单NPU产品，达到9T算力也很高了。
芯原股份(688521)：集成了芯原神经网络处理器 (NPU) IP的人工智能 (AI) 类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
北京君正 (300223)：公司的NPU技术已应用于T40、T41、A1等芯片中，且已量产销售；瑞芯微 (603893)：公司新推出的SoC大部分搭载了公司自研NPU，契合市场对于智能化、算力的需求；云天励飞（688343）：DeepEdge10作为首颗云天自研的SOC芯片，搭载新一代自研NPU（NNP400T）；智微智能 (001339)：公司提供AI服务器和AIBOX边缘设备，推出基于GPU、多家ASIC AI加速卡、ARM NPU的多系列产品；全志科技（300458）：公司深入分析AI算法的应用场景，主动积极推进NPU和DSP的AI专用算力在终端产品应用的落地；国芯科技 (688262)：公司将继续和合作伙伴合作，联合开展GPU和NPU等技术的研发和应用；安凯微 (688620)：公司具备完善的SoC芯片设计能力，能够将CPU、NPU、数字电路、模拟电路、电源管理等集成在单个SoC芯片中。