其实技术难度不是很大，主要这玩意不容易赚钱

去了解下是谁给遥遥领先供硅片就知道谁的技术最先进了，反正不是买办沪硅。
跟日本差距较大，我们的良率偏低。
差距大的主要原因是之前很难进步和迭代，因为打不进下游客户的供应链，但是因为贸易战以后，为了供应链的稳定，国内的企业优先选择国产产业链了，这块接下来进步会比较快，因为可以跟下游进行联合研发了。

从业人员。过去三年里平均每年在以上三家工厂待至少一个月。同时还在另外三到四家还没上市硅片厂待一-2个月。所有言论都是主观想法和一些道听途说。仅供参考。单就12寸来说，应该是沪硅的技术节点走的更靠前一些，可能是因为12寸起步早客户验证做的更早一些。但沪硅和提到的另外两家相比小尺寸晶圆的产业规模会小很多。说实话你问的这些问题从我这个层次好难回答。。。

难度很大，半导体硅片和光伏硅片纯度相差几个0，国内没几个企业能在盈利的前提下做出来。

中低端难度不大，高端还不行，比方说7nm逻辑制程的晶圆，能做出来吗？

中环的半导体硅片和沪硅产业，立昂微相比处于什么水平？—ZH进步空间非常大
如果单独拉出来上市按照他俩估值标准大概值多少市值？—不知道，四地都有半导体工厂，四地重点不同
光伏硅片到更精密的半导体硅片难度有多大？—没有可比性，光伏简直没有难度；
我国半导体硅片和欧美国家差距有多大—大直径区熔还可以；

不浪费下跌的机会，多学习，谁懂的说一下啊，也想听听

懂的不会说，不懂的会瞎说

沪硅产业做半导体硅片是国内第一，技术团队来自海外的，全部是轻掺，有soi硅片；立昂微2/3是重掺，1/3轻掺，重掺是用来做功率器件的，立昂微除了硅片之外还有功率、射频的主营；其他未上市的做半导体硅片比较厉害的有奕斯伟，京东方创始人练小号来的

等分拆上市以后看看吧。