消息面：媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。
今日涨幅靠前：凯华材料30cm，华海诚科、中富电路，联瑞新材20CM涨停，壹石通涨超10%，亚威股份、太极实业，宏昌电子，光华科技，赛腾股份涨停，雅克科技，国芯科技，耐科装备，易天股份，文一科技，中京电子，飞凯材料等涨幅靠前。
总龙头：文一科技
今日最强细分HBM---封料：凯华材料30cm，华海诚科、联瑞新材两个20cm，宏昌电子、壹石通涨幅超10%，飞凯材料因为被立案涨的少后边大概率会补涨。
HBM---代理：香农芯创、商洛电子（长江存储代理）等；
HBM---封料：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子、壹石通、联瑞新材等；
HBM-设备：光力科技（划片机+研磨机）、芯源微（涂胶/显影/去胶/清洗）、芯碁微装（LDI有望应用先进封装），长川科技（测试机、分选机）等
尾盘还带动了cpo板块爆发，剑桥科技涨停，新易盛，太辰光，中际旭创，华工科技大涨。
HBM产业链介绍
封装材料供应商
1. 华海诚科：专业提供用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料，已通过部分客户认证，专注于半导体封装材料的研发与生产。
2. 壹石通：提供用于存储芯片封测的low-α球铝(GMC、EMC)材料，产品用作电子封装功能填料，适用于高能需求的封装场景。
3. 飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前处于送样验证阶段，致力于开发适用于高端电子封装的材料。
4. 联瑞新材：供应HBM封装材料GMC所需的球硅和Low α球铝，为全球知名GMC供应商，产品适用于高端封装材料市场。
封装与测试服务提供商
1. 亚威股份：旗下苏州芯测电子是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，产品也在长鑫长存送样验证中。
2. 朗科集团：甬矽电子主要从事集成电路高端封装与封测，致力于提升封装和测试技术水平。
3. 通富微电：2.5D/3D生产线建成后，将实现国内HBM高性能封装技术的突破。
4. 深科技：具备8层和16层DRAM堆叠工艺，专注于高带宽存储芯片封装技术。
5. 华天科技：基于TSV封装技术的产品已量产，专注于集成电路封装测试服务。
6. 晶方科技：建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，专注于车规级CIS领域。
芯片封装技术研发
1. 国芯科技：研究规划合封多HBM内存的2.5D封装技术，专注于高端芯片封装合作。
2. 赛腾股份：产品进入海外头部晶圆厂HBM产线，专注于半导体技术研发和市场应用。
3. 创益通：高速存储连接器龙头，产品美光和海力士使用CXL连接HBM和GPU/CPU。
4. 中微公司：提供ICP技术设备，专注于晶级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线。
5. 芯碁微装：拥有多种先进封装形式技术储备，应用领域包括RDL、Bumping和TSV等制程工艺。
6. 赛微电子：掌握TSV、TGV、晶圆键合等多项先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
电路板与封装基板供应商
1. 满坤科技：专注于印制电路板(PCB)的研发生产，主要产品为单/双面、多层高精度印制电路板。
2. 科翔股份：长期从事高密度印制电路板研发，能小批量生产IC载板，包括微机电系统封装基板。
3. 兴森科技：提供CSP封装基板及FCBGA封装基板，特别在FCBGA基板领域占重要地位。
4. 大港股份：控股苏州科阳，主要从事TSV晶圆级封装业务。
5. 上海新阳：提供先进封装用电镀液和添加剂，包括TSV、Bumping电镀液。
6. 中富电路：开拓封装载板和先进封装市场，与唯亮光电科技共同投资设立中为先进封装技术公司。
其他HBM相关供应商及代理
1. 雅克科技：子公司UPChemical为SK海力士核心供应商，提供半导体前驱体材料和电子特气。
2. 香农芯创：SK海力士分销商之一，拥有HBM代理资质。
3. 宏昌电子：专注于高频高速树脂及板材技术，合作开发增层膜新材料。
4. 中巨芯-U：生产晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂，专注于电镀技术开发。
5. 天承科技：投资半导体相关功能性湿电子化学品生产，专注于先进封装和TSV部分。
6. 亚光科技：专注于基于硅工艺的转接板技术、多层堆技术、TSV技术研发。
7. 盛美上海：生产各类电镀设备，专注于电镀技术全面发展。
8. 安集科技：生产化学机械抛光液，专注于抛光技术的创新和发展。
9. 赛微电子：掌握TSV、TGV、晶圆键合等先进工艺技术，专注于高端封装技术研发和应用。
今天涨幅最大的不一定是最正宗的，周末各位老师们会把板块挖个底朝天的，我尾盘买了飞凯材料和雅克科技，等周末发酵。飞凯材料预期差最大，因为今天最强的就是封料，飞凯材料因为利空短期落后了后边大概率会补涨。