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第三代半导体技术会不会弯道超车igbt技术？
士兰微这些第三代半导体技术龙头会不会弯道超车英飞凌？
第三代半导体技术和IGBT技术各有特点和应用领域，它们之间的关系更多是互补而非完全替代。以下是一些关于第三代半导体技术和IGBT技术的比较：
1. **材料差异**：第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，这些材料具有宽带隙（WBG）的特性，相比硅（Si）材料，它们可以在更高的温度、电压和频率下工作。
2. **效率和性能**：第三代半导体器件通常具有更高的效率、更快的开关速度和更低的导通电阻，这使得它们在高频、高效率和高温应用中表现出色。
3. **应用领域**：IGBT技术广泛应用于工业电机驱动、电动汽车、智能电网等领域。而第三代半导体技术则在快速充电、5G通信、航空航天等新兴领域展现出巨大潜力。
4. **技术成熟度**：IGBT技术经过多年发展，已经非常成熟，而第三代半导体技术尽管发展迅速，但在某些应用领域仍在逐步取代传统硅基技术。
5. **成本问题**：目前，第三代半导体材料的成本相对较高，这限制了它们在某些成本敏感型应用中的普及。随着生产规模的扩大和制造技术的进步，成本问题有望得到解决。
6. **市场趋势**：随着对能效和性能要求的提升，第三代半导体技术在特定领域有潜力实现快速增长，但IGBT技术由于其成熟的生态系统和广泛的应用基础，仍将在许多领域保持重要地位。
7. **技术融合**：在某些情况下，第三代半导体技术和IGBT技术可以结合使用，以发挥各自的优势，实现更优的性能。
综上所述，第三代半导体技术在特定应用领域有潜力实现快速增长，并可能在某些方面超越IGBT技术，但要完全取代IGBT技术还需要克服成本、制造工艺等方面的挑战。两种技术在未来一段时间内可能会并存，各自在最擅长的领域发挥作用。
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$士兰微(SH600460)$ $中芯国际(00981)$

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特理-巴非特
05-28 11:48

士兰微2024年第一季度扣非净利润增长的原因主要有以下几点：
1. 产品出货量大幅增长：根据公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，公司IPM智能功率模块、车规级PIM功率模块、AC-DC电路、32位MCU电路、IGBT器件、SiC-MOS器件、MEDPMOS器件、发光二极管器件等产品出货量大幅增长，带动营业收入继续保持较快增长态势。
2. 毛利率提升：公司2024年第一季度产品综合毛利率为22.10%，较去年第四季度上升了3.18个百分点。毛利率的提升有助于增加公司的盈利能力。
3. 产能利用率提高：公司厦门明镓碳化硅产线持续满产上量中，已有5家左右车企采用士兰SIC模块。产能利用率的提高有助于降低单位成本，提高盈利能力。
4. 产品结构优化：公司持续优化产品结构，高毛利产品占比提升，有助于提高整体盈利能力。
5. 成本费用控制：公司通过加强成本费用控制，提高运营效率，降低期间费用率，也有助于提升扣非净利润。
6. 非经常性损益影响：2023年公司归母净利润亏损主要受持有的其他非流动金融资产公允价值变动损失影响，属于非经常性损益。2024年第一季度公司扣非净利润增长17.27%，反映了公司主业经营情况的改善。
7. 行业需求回暖：随着半导体行业需求逐步回暖，公司下游客户订单需求增加，也有助于推动业绩增长。
总的来看，产品出货量大幅增长、毛利率提升、产能利用率提高、产品结构优化、成本费用控制以及行业需求回暖等因素共同推动了士兰微2024年第一季度扣非净利润的增长。这表明公司主业经营情况在持续改善，盈利能力在增强。