$通富微电(SZ002156)$ 国内封装未来的故事肯定是靠HBM和COWOS等先进封装技术来提升算力，看看三期大基金的布局就知道了。5nm没有EUV搞不下去，深圳某司设计再强也没用，只能靠先进封装突破封锁了。本月华东有个封装项目开工，应该是通富和长电提升股价的好机会