一、梯队分析
6板
协和电子：pcb半导体身位，市场最高标，半导体全天爆发，明天正常一字板预期。
4板
中晶科技：半导体4板身位，被反推上板，缺乏主动性，尾盘回封，明天正常低开预期。
2板
华闻集团：低价微盘股，举牌利好刺激，继续一字板预期。
国风新材：半导体光刻机，秒板刺激光刻机爆发，明天正常一字板预期。
万丰股份：碳纤维无人机，被低空反推上板，缺乏主动性，明天正常低开预期。
二、题材分析
1、半导体方向：受益于协和电子5进6成功，刺激资金发酵半导体方向，这里有身位协和电子、中晶科技，首板不是观察对象。目前最强题材。
2、其他方向：低空经济、低价微盘股、低空经济，等走出来再说。
三、明日计划
预期差方向：电力、低空（半导体分歧，可能回流修复低空、电力方向）
1、半导体方向：分歧预期。明天不参与，想参与只能隔夜协和电子（一字板预期）
2、4进5：
中晶科技（排除，有身位压制）
3、2进3：
国风新材（一字板排除）
华闻集团（一字板排除）
万丰股份（正常预期低开，如果竞价抢筹高开4以上，可以博弈，买点在板上确认）预期差方向。
4、1进2：
汉商集团：避险品种，正常预期4➕，如果竞价抢筹高开6以上，可以观察，买点在板上确认。