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设备>=HBM(三星、海力士)关联厂>GMC材料厂>原材料厂 >>IC封装载板及其他
引用:
2024-03-09 13:19
补,原文发布于2023.11.17(补录——)
近期,NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来,又引起了资本市场的一片哗然。
作为共性,这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯片的显存,由此引发了人们对于高容量高性能显存的想象。
由此人们想...