SiC芯片及封装技术进阶之路

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为人们熟知还要感谢电动汽车率先打响了搭载的第一枪,特别是特斯拉,据说其平均每2辆电动车就需要一片6英寸SiC晶圆;SiC器件市占率高达6成的科锐(Cree)产能几乎被它包了一半。市场调研公司Yole Développement表示在市场增长和设计机会方面,SiC已成为最具活力的技术之一。SiC正在渗透到汽车应用的新赛道。”Yole预计,这一市场在2023年之前仍可保持44%的增长速度。



电动汽车为什么热衷SiC?

本世纪初,SiC器件开始商业应用,20年里,已经从高端市场的专利演变为大众市场应用。随着越来越多公司对SiC器件感兴趣并持续投资,其发展势头与日俱增。作为硅的“年轻竞争者”,2020年SiC市场价值已超过6亿美元。在功率半导体市场,预计2026年SiC模块价值将比2020年翻一番。事实上,目前SiC模块成本仍是650V IGBT模块的3倍,但生产规模较大时,这种差异将会缩小,过渡到8英寸晶圆以及1200V器件的渗透,将有助于使用更高的电池电压,进一步提升效率。

这么高功率的器件原来只能用晶闸管来做,IGBT做不到。SiC的初期一般是低电压、大电流,或者小电流、高电压,现在同时实现了高电压和大电流,如3.3kV,750A及10kV,240A SiC MOSFET,覆盖的电压和电流等级越来越大,并且还在发展中,所以今后大功率SiC将是主流,值得期待。

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