$金邦达宝嘉(03315)$ 金邦达公布2016年第三季度芯片卡出货量：
1. 出货量数据: 金邦达第三季度芯片卡总出货量回升至约4,200万张（2015年同期：约4,100万张），按年上升2.6%。前三季度芯片卡累计出货量约1.25亿张，与去年同期相比降幅收窄为14.9%。
2. 新业务进展：期内可穿戴移动支付产品已正式供货，亦于10月正式发布了以O2O模式为基础的全新GCaaS云平台业务，并正式于线上启动首阶段运行，接受客户线上下单并开始供货。