近日，香港特区立法会财务委员会批准了一笔28.4亿港元的拨款，设立一个专注于开发半导体的研究中心 —— 香港微电子研发院。
据悉，香港微电子研发院将位于香港元朗创新科技园，这里将拥有两条先进的第三代半导体试验生产线。这些生产线将为初创企业和中小型企业提供宝贵的试运行机会，使它们在将产品商业化之前能够充分验证技术的可行性和市场潜力。
此外，香港特区还将批准另一项计划，将100亿港元用于“新工业化加速计划”。该计划旨在通过财政激励，吸引更多的企业在香港特区设立智能生产设施，特别是在具有“战略重要性”的行业。此举旨在巩固香港在微电子领域的地位，并推动经济的多元化发展。
香港特区曾是亚洲最早拥有半导体厂的地方。
1962年，仙童半导体在香港特区建立了其在美国之外的第一家半导体工厂，主要从事芯片封装和测试事业，这成为了香港特区半导体产业的起点。在仙童之后，德州仪器、摩托罗拉、NEC等半导体企业也陆续在香港特区扎根，开始建设自己的海外工厂。同时兴起的还有香港特区的电子元器件事业，受惠于优异的自由贸易港地理位置，香港特区与大陆贸易往来兴盛。但是受限于土地成本、人工成本不断上升原因，许多海外大厂陆续迁走，香港特区半导体事业逐渐落后。
在香港特区半导体发展史中，摩托罗拉80年代在香港特区落户设立了研发中心留下了浓墨重彩的一笔，这让香港特区具备了自主设计生产芯片的能力。1995年摩托罗拉旗下香港香港半导体公司万力半导体设计了龙珠芯片(DragonBall)，其作为当年先进的PDA品牌Palm的处理器推出。据悉，万力半导体是当时香港特区最大的芯片公司，其在香港特区开设了3座半导体测试及封装厂，位于大埔的厂房「矽港中心」更是成为了90年代末全亚洲第二大的芯片测试中心。但是，在2002年，万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津，原因是香港特区租金和人工成本高昂。至此，香港特区半导体产业再少有波澜。
近年，香港特区政府公布《香港创新科技发展蓝图》，为未来5至10年的香港创科发展制订清晰的发展路径和系统的战略规划，其中首次清晰表明会加强支持新能源汽车及半导体芯片产业发展。2020年5月，香港特区立法会批准向香港科技园公司注资20亿元港元，以在元朗创新园发展微电子中心。当时消息显示，微电子中心位处元朗创新园（原为占地67公顷的元朗工业村），以支持新一代微电子产品的开发和试产，例如半导体芯包括传感器、第三代半导体和异构集成微电子产品等。