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华为台湾订单：爆炸大增！
台湾媒体报道：8寸晶圆代工遭遇市场大扫货，产能异常紧张。交期严重拖后，后续价格方面恐遭遇大提价。
台湾8寸晶圆代工产能比较
美国黑色星期五销售优于预期，大幅提振市场信心，12月以来包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体、微控制器（MCU）、CMOS影像感测器（CIS）等库存回补订单涌现，8吋晶圆代工产能供不应求，而且包括台积电、联电、世界先进等明年第一季8吋厂产能已被客户预订一空，部份订单能见度还看到第二季。
年底前产能已供不应求
美中贸易战歹戏拖棚并影响消费信心，所以今年前三季电子产品供应链都在进行库存去化，所幸下半年5G新需求涌现，加上苹果iPhone 11系列销售优于预期，让半导体生产链看到订单落底回升。而第四季到明年第一季原本应是半导体市场传统淡季，但今年却意外淡季不淡，其中又以8吋晶圆代工市场变化最大，不仅年底前产能已供不应求，明年上半年产能更可望出现全线满载荣景。
客户库存回补订单涌现
业者分析8吋晶圆代工市场产能之所以满到明年上半年，除了5G相关电源管理IC及金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率半导体新需求涌现外，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、应用在屏下光学指纹辨识及飞时测距（ToF）的CIS感测器、物联网MCU等产品线，近期都基于库存回补理由，大幅增加对8吋晶圆代工厂投片。
今年第二季大尺寸面板市场进入库存去化阶段，虽然明年东京奥运即将登场，但下半年没有看到需求回升，直到第四季库存去化接近尾声，电视业者明年第一季将推出4K以上超高画质电视抢攻东奥商机，才开始看到大尺寸面板驱动IC投片量拉升，相关电源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回温。
再者，5G供应链积极进行晶片备货，除了基地台的电源管理IC及功率元件订单已经涌向8吋晶圆代工厂，智慧型手机更改规格，加入ToF功能及增加超薄屏下光学指纹辨识技术，也带动500万及200万画素CIS感测器大幅增加在8吋厂投片量。因为CIS感测器晶片尺寸较大，所以明显去化过剩的8吋晶圆代工产能，并造成8吋厂产能供不应求。
世界新增新加坡厂得利
联电总经理简山杰日前指出，由于5G及物联网等领域在晶圆代工厂投片力道不错，8吋晶圆代工产能已达9成或是满载。法人看好8吋晶圆代工第四季将为晶圆代工厂营收表现有明显加分，其中，世界先进明年第一季新增新加坡厂产能，营收将有大幅成长空间。
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