半导体设计

华大九天、概伦电子、广立薇

二、半导体制造

1.CPU-中央处理器：海光信息、龙芯中科

2.GPU-图形处理器：景嘉微、海光信息

3.ASICicon-专用集成电路：寒武纪-U

4.FPGA-半定制专用集成电路：复旦微电

5.存储芯片：兆易创新、北京君正、国科微、紫光国微icon、深科技、澜起科技

6.模拟芯片:圣邦股份（龙头）、思瑞浦（高性能模拟芯片）、韦尔股份、卓胜微、华润微icon、闻泰科技icon等

7.MCU - 微控制器:兆易创新（MCU龙头）、中颖电子、北京君正

8.光芯片:源杰科技、光迅科技

9.功率半导体:斯达半导、新洁能、士兰微、华润微、捷捷微电、扬杰科技、晶丰明源、闻泰科技

10.传感器：韦尔股份

11.光电子器件：三安光电icon（龙头）、光迅科技、华灿光电、南大光电等

12.其他芯片：SOC芯片：晶晨股份、瑞芯微icon、全志科技；安防芯片：龙头富瀚微；安全芯片：国民技术icon

三、半导体设备

(一)设备零部件：

1.机械类:富创精密、江丰电子（少量产品）、菲利华icon（石英器件）、神工股份（硅部件）、靖江先锋、托伦斯、华亚智能等

2.电气类:英杰电气、北方华创

3.机电一体类:富创精密

4.气体/液体/真空系统icon:富创精密、汉钟精机（真空泵）、新莱应材、万业企业

6.仪表仪器类:北方华创、万业企业

(二)前道制造设备

1.光刻机：芯源微

2.刻蚀机：北方华创、中微公司

3.薄膜沉积：北方华创、中微公司、拓荆科技

4.离子注入：万业企业

5.抛光设备:华海清科

6.清洗设备:盛美上海、至纯科技

7.氧化炉:北方华创

（三）后道封装测试设备

1、测试机:华峰测控、长川科技

2、分选机:长川科技

3、探针机:精测电子、长川科技

（四）晶圆厂
晶圆厂：中芯国际、台积电；单晶硅设备：晶盛机电


四、半导体材料

1、硅片:沪硅产业、TCL中环、立昂微

2、光掩膜:清溢光电、菲利华

3、光刻胶:雅克科技、南大光电、彤程新材、晶瑞电材、飞凯材料、华懋科技、容大感光

4、湿电子化学品:晶瑞电材、江化微、上海新阳

5、电子特气:华特气体、南大光电

6、CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份

7、溅射靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

8、封测材料：康强电子

五、半导体封测

长电科技、通富微电、华天科技