zhuan:设备材料：上海新阳--化学清洗及相关设备，七星电子-清洗及蚀刻等设备，中环股份--硅片，有研硅股-硅材料，兴森科技--IC载板；北方微电子--溅射设别，中微电子-溅射设别等；加工厂商（wafer）：中芯国际（SIMC）-8-12寸，先进半导体（ASMC）-5-8寸，上海贝岭-5-6寸；华虹NEC（8-12寸，华虹NCEC、宏力给、华力），无锡华润等封测（package）：长电科技（各类封装工艺，各类分立器件）、通富微电（DIP\SOP/QFD/BGA等）、华天科技-各类封装工艺产品；华微电子-二极管、三极管等、欧比-soc芯嵌入式处理芯片；分立器件：苏州固得（二极管等）、台基股份(功率器件）、环旭电子（通讯、蓝牙等模块）、欧比特（SOC 设计：中颖电子（MCU），北京君正（MIPS），国名技术、大唐电信，复旦微电子海思科技，全志科技，锐迪科，展讯，华大等。 IDM（设计-制造-封装）：士兰微、上海贝岭等