3、向上游原材料产业领域布局
通过对惠州合正进行技术改造后,公司已具备5,000吨高精度铜箔的生产能力,但是12μ m以下铜箔的产品尚存在空缺。在对市场需求进行充分调研和技术论证的基础上,2015年11月,公司与三船株式会社签订了铜箔设备购买合同,公司以剩余募集资金约人民币9806.08万元购买6-8μ m高精度锂电铜箔生产设备。目前世界高精度锂电铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电子铜箔专业生产公司所垄断,国内电子铜箔生产企业有二十多家,6-8μ m 的高精度锂电铜箔生产厂家却只有少数企业。随着新能源汽车的迅速发展,对高精度锂电铜箔等基础材料需求也将不断加大,该项举措符合国家、行业建设和产业政策,符合公司向线路板上游原材料行业拓展的战略,将进一步拓宽铜箔产品的产品线,增强公司在超薄铜箔领域的竞争力。6-8m的高精度锂电铜箔在品种、质量、技术水准、价格上都具有很强的竞争优势,市场前景广阔,不但可以缓解我国高精度电子铜箔市场供不应求的局面、替代进口,而且促进公司产品提高精度档次及结构调整,全面提高生产、制造的自动化水平、信息化水平,为实现中国先进制造打下良好的基础。
4、跨行业布局智慧城市产业领域
公司以贝尔信为智慧城市方案解决和服务运营商的载体,以产业基金收购、兼并、孵化智慧城市产业内的优质项目为发展动力,以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜力引擎,布局智慧城市产业领域,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。
公司 2015 年 8 月公告,以自有资金人民币 18,000 万元对贝尔信进行增资,占贝尔信全部注册资本的20.00%。公司通过先参股再控股的模式与贝尔信紧密式合作,经过一定时间的磨合,公司可了解该行业的运营模式,同时也可挖掘产业之间的联动和协同效应,以资本和产业为纽带,形成推动智慧城市建设产业发展的合力,进而实现公司跨行业产业布局与产业升级,符合公司长远发展战略和全体股东的利益。
公司 2015 年 8 月公告,以自有资金 500 万美元认购芯迪半导体新发行的 B 轮优先股权,以每股 0.6274 美元的价格认购 7,969,397 股,占股权总数的 12.73%,芯迪半导体是一家全球领先的物联网、智慧家庭、智慧城市通信技术芯片和解决方案提供商,是目前唯一掌握射频 G.hn 有线通信技术及方案的中国公司。芯迪产品和技术将为室内网络的全网覆盖及其合理化建设、多通道高清互动电视/家庭物联网/家庭智能电网的实现、家庭的智能化管理、室内外安防监控的网络化升级,以及平安智慧城市的建设提供最佳帮助。芯电半导体推出一套全新的为电动汽车充电站(EVCS)市场定制和优化的有线载波通信平台——“电桩通”,2016 年芯迪半导体将受益于