因此,电气硝子此次开发出的GC Core玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成,拥有陶瓷的部分性质,不易产生裂纹,可直接使用CO2激光钻孔,降低量产成本。不仅如此,使用GC Core玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗,可减少超精细电路的信号衰减,提升电路信号质量。所以,由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固,可进一步降低基板厚度。
电气硝子还可根据半导体客户的需求定制GC Core基板,目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此,电气硝子表示,该企业已成功生产了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料,目标到2024年底将将尺寸扩大到510x510mm。
编辑:芯智讯-浪客剑