据了解,晶圆级封装(Wafer Level Assembly)是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术,被广泛用于Meteor Lake和未来的其他酷睿Ultra处理器。然而,在供不应求的情况下,这种生产瓶颈导致英特尔消费性技算事业部第二季的预期营收将和一季度业绩大致相当,即约75亿美元。
而为了解决这样的问题,英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能,以满足不断新增的订单,预计目前的吃紧状况将在2024年下半年得到缓解,推动消费性业务事业的营收能进一步达到提升的目标。
编辑:芯智讯-林子