1）半导体设备类（21年国产化率及代表公司）

光刻机：1%至3%，代表公司：上海微电子；

ALD：3%，北方华创、拓荆科技；

离子注入：3%，万业企业、中科信；

量测：9%，睿励科学、精测电子、中科飞测、御渡

CVD：13%，拓荆科技、北方华创、盛美上海

涂胶显影：15%，芯源微、盛美上海；

CMP：20%，华海清科；

PVD：20%，北方华创；

刻蚀设备：30%，中微公司、北方华创；

清洗：40%，盛美股份、至纯科技、北方华创、芯源微；

热处理设备：50%，北京屹唐、北方华创、盛美上海；

2）半导体设备零部件（国产化率及代表公司）

O型密封圈(O-ring):<1%，无

仪表(Gauge)：<1%，无

阀门(Valve)：<1%，新莱应材；

质量流量控制器(MFC)：1%至5%，北方华创(七星华创)；

射频发生器(RFgenerator)：1%至5%，英杰电气、北广科技、中科院微电子；

陶瓷件(Ceramic)：5%至10%，苏州柯玛；

泵(Pump)：5%至10%，沈阳科仪、北京京仪；

边缘环(Showerhead)：>10%，神工股份、珍宝；

反应腔喷淋头(Edgering)：>10%，靖江先锋、江丰电子

石英件(Quartz)：>10%，菲利华、太平洋石英