应用层面大家都是L3级自动驾驶，差距主要在核心技术：软银ARM在自动驾驶芯片的市占率高达40%；瑞萨在车用MCU领域的市占率达40%；存储有铠侠（原东芝半导体）；摄像头传感器有索尼；功率半导体方面，罗姆今年量产8英寸碳化硅衬底，而我国厂商还在攻关6英寸衬底。。。。。。