鉴于很多人对于科技封锁，以及芯片战争的认识还不够深刻，还幻想什么兔子让步，鹰酱就放过你的美梦，摒弃一切幻想。
如果你不认为这是战争，那么下面的内容也就没有必要看下去。
很多人并不清楚，目前美股对于中国关于芯片行业或者一些中国公司到底进行了怎么样的禁令。而且这个程度是逐渐加深的。
过去3年的时间里，美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security简称BIS）d对华为进行了5次制裁，一次比一次程度深。其中还利用到 (Foreign-Produced Direct Product Rule简称FDP)
① 2019年5月， 将华为及其70家附属公司列入实体清单，限制美国企业为华为提供服务。（失去了高通，谷歌等相关的产品和服务）
② 2020年5月，升级制裁，禁止使用美国技术的厂家为华为代工芯片，120天的缓冲期。（失去了台积电、中芯国际等相关的产品和服务）
③ 2020年8月，升级制裁，将38家新的华为子公司列入实体清单，从2020年9月15日起，封堵了华为通过第三方购买美国零件的途径。
④ 2021年4月，限制华为的器件供应商只要涉及美国技术的产品，就不允许其供应的芯片出现在华为的5G设备上。
⑤ 2023年2月，彻底切断美国供应商与华为之间所有联系，禁止任何美国公司向华为提供任何产品，如4G、wifi6和wifi7、人工智能、高性能计算及云项目等。
2022年8月9日拜登在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022（H.R.4346）），该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。
规定了“中国护栏”条款，要求受到美国政府资助的美国本土芯片企业在受资助之日起10年内不得在中国进行先进制程半导体生产的实质扩张和重大交易。
一方面针对先进计算芯片及包含此类芯片的产品、超级计算机以及半导体制造领域加大了对中国的出口管制，另一方面将31家中国实体列入未经核实清单（Unverified List，下称“UVL”）。
2022年10月7日这个日子要记住
对于整个中国半导体芯片行业的宣战是，2022年10月7日，美国商务部工业安全局（Bureau of Industry and Security，“BIS”）宣布了其对美国《出口管理条例》（Export Administration Regulations，“EAR”）进行的一系列修订。
1）《商品管制清单》（Commerce Control List，“CCL”）新增特定计算芯片、半导体制造设备相关物项
2）扩张外国直接产品规则（Foreign Direct Product Rule，“FDPR”）的内容；对实体清单的指定实体适用外国直接产品规则
虽非美国原产、但直接利用美国原产的特定技术或软件生产的直接产品，或虽非美国原产、但生产该等产品的工厂或工厂的主要设备利用了美国原产的特定技术或软件的直接产品。除上述产品范围外，外国直接产品规则（即FDPR）的适用前提还需要满足一定的国别、最终用途或者最终用户范围。
3）新增最终用途限
（a) 用于在中国境内的半导体制造设施开发或生产特定类型的集成电路，包括：
（i）使用非平面晶体管结构或16/14nm以下制程的逻辑集成电路；
（ii）128层及更多层数的NAND闪存芯片；
（iii） 半间距18nm及以下的DRAM存储器。
（b) 在中国境内开发、生产被归为ECCN 3B001、3B002、3B090、3B611、3B991、3B992的部件、组件或者设备（对应为特定半导体生产设备相关的部件、组件和设备）。
包括高性能计算芯片，以NVIDIA的A100芯片的性能指标作为限制标准。同时满足以下两个条件的即为受管制的高性能计算芯片：（1）芯片的I/O带宽传输速率大于或等于600 Gbyte/s；（2）“数字处理单元 原始计算单元”每次操作的比特长度乘以TOPS 计算出的的算力之和大于或等于4800TOPS。NVIDIA A100/H100系列、AMD MI200/300系列AI芯片无法对华出口。（600GB/S和4800TOPS）
（目前是有流言—特供版的A800和H800、AMD的MS300在今年内也会被禁，同时亚马逊和微软等云服务提供商在向中国客户提供使用先进人工智能芯片的云计算服务之前，必须寻求美国政府的许可。）
新规还在UVL（未经核实清单）中增加了31个新实体，涵盖31家中国的公司、研究所和高校，并删除了9个已经满足相关要求的实体。新规还增加了UVL审查期限和后果的规定：在60日内无法通过BIS最终用途核查的实体，可能会被列入UVL；在第二个60日期间内仍无法通过核查的，涉案企业将被纳入实体清单。
4）增加对特定主体涉及中国的特定半导体活动的限制
限制“美国人”从事支持中国集成电路开发活动以及半导体制造活动，即除非取得BIS出口许可，“美国人”不得“支持”中国的半导体制造设施开发或者生产集成电路。所谓“支持”包括但不限于（促成）运输、传输、转移（国内）特定物项或为特定集成电路开发活动或半导体制造活动提供服务。
“美国人”的定义十分宽泛，不仅包括美国公民、依据美国法律设立的法人实体，还将美国永久居民、受《美国法典》第8卷1324b（a）（3）保护的人士以及位于美国的主体（“Any person in the United States”，包括位于美国的自然人、公司、政府机构、工会、社会组织等，无论其是否营利）均纳入“美国人”的范畴内。
同时，2023年4月份，日本提出了半导体限制令，针对23种半导体设备进行了限制，禁令于7月23日起开始实施。
包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。部分碳化硅、金刚石、光刻胶等相关半导体材料，高质量的12吋半导体硅片制造、EUV、GAAFET相关EDA软件、32位及以上处理器内核等相关半导体技术，以及高性能计算机及组件也都在出口管制之列。
日本比美国和荷兰还要严格：例如光刻相关设备
一种用于处理晶圆的步进重复式、步进扫描式光刻机设备，属于光学方式的曝光装置或使用了X射线的曝光装置中的以下任一种：
a、光源波长小于193纳米（芯智讯注：目前的DUV光刻机光源波长都是193纳米）；
b、用纳米表示的光源的波长乘以0.35得到的数值除以数值孔径的值得到的数值在45纳米以下。
（光刻机分辨率为 R=kλ/NA ，即分辨率=K1×光源波长/数值孔径。日本将K1设定为0.35，并要求分辨率低于45纳米。而ASML预计可以对华销售的浸没式光刻机NXT1980系列的分辨率为38纳米左右。也就是说，日本对于光刻机的出口限制比荷兰还要严苛，直接将浸没式光刻机全部列入了限制出口范围。）
荷兰6月30日正式宣布针对先进半导体设备出口的新规，要求相关企业在出口先进产品前必须获得许可证，新规将于9月1日生效。根据新出口管制条例规定，只有最先进的DUV光刻机（即TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统）出口需要获得许可。更先进的EUV光刻机在此前已经受到出口限制。同时已售出并正在运行的光刻机的维修和备件更换受到了限制。——荷兰企业必须获得政府许可才能维修已售出的先进光刻机或更换备件。
今年预计还会有新的半导体相关的限制出台。