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今天重要。

继续缩量分化。

双创继续强于主板,延续上周后半周。但这里也强调了,短线不适宜追高了。

板块来看,半导体依然维持着强势,今天信创由于微软蓝屏也拉了起来,但还没彻底改变短线强度,需要再看两天。

今天着重说的,是上周五已经提醒过的复合铜箔进度组。宝明科技东威科技今天双双中阴,短线破位了,而且尾盘最后一小时,抗涨明显, 可以说,短线基本确认了破位。很多老铁觉得这种跌幅还算能接受,但需要看到,这种跌幅是在双创强势,盘面偏暖的情况下出现的,说白了,是空头克制,而非承接强。宝明科技这里主要是中线破位,当然,是不是破,要看周线,这里53.2,是周线中轨,中周期上,下面还有一个支撑位,120周线,47块。这是宝明大上升图形的下轨,今年2月,4月破了两次,都拉了起来,如果不想破位,大概是不会去第三次的,如果去了,嗯,不妙。

东威和宝明不同,摆明的大下行周期,目前处于减速段,打开周线,明显可以看出周线的三段减速,所以说可以认为这个下跌段结束后,中周期慢慢在走好。但这个下跌段,从短线来看,存在赶底的可能。这个底怎么赶,不清楚,会不会破前低,也不清楚,都有可能。短线来说,从18号午后,可以明确感受到分时运行整体抗涨非常明显,在双创大幅拉起的情况下,分时呈现整体的滞涨。正常来说,7月11日放量涨停破板大阳后,缩量回落到17,18号中轴线上获得支撑,在大盘整体氛围偏暖的情况下,应该有一个放量回拉动作。但该涨的时候,不涨,整体呈现出摊在支撑上慢慢往下坠的形态,表示自从东威涨停破板那刻起,是一直处于空方控盘下的。今天第一小时,无量震荡后,终于选择向下变盘,这个破位很干脆,而且出现了技术上的止损止盈盘。并且在破位后,几乎没有反抽。后面两天很简单,就是观察跌速。

随着上证B浪的时间慢慢走到后段,如果这里资金利用氛围继续下打,正如我上两段的描述,宝明和东威,向下运行的空间都是存在的。

空间多大,不清楚,尤其是中大周期方向选择(宝明)和大周期下行末端(东威)这两种情况,尤其不好推断,会受很多因素的影响,而这里,又进入了中报业绩周期,风偏开始变动的时候,所以,这里最好的策略,是根据手中仓位和个人习惯进行操作。

轻仓,可以根据个人选择,在后面一段周期内进行低吸操作,这个周期可以到二浪结束。

中仓,这个要根据个人习惯,以及对整个仓位长中短仓位的布局。

重仓,尤其是重仓单吊或者双吊这种情况的,如果个股或者支线短线破位,是要进行控仓操作的,这个周期要在二浪B中完成。控仓多少,取决于个人的长中短仓位的设置。

短线来看,确实不算乐观,但中线看去,危机双击。走过了基本面的低潮,后面就有向上的希望。

只是,最后的凶残,保重自己。

明天见!

$宝明科技(SZ002992)$ $东威科技(SH688700)$ $上证指数(SH000001)$

全部讨论

07-22 16:53

复合铜箔没有关注的必要了吧,雨大有没有其他板块值得关注的?

07-22 16:49

情绪又开始变得恐慌了

07-22 17:33

东威再跌,难道去破20.66?

07-22 17:38

雨大,如果复合铜箔制约快充,有可能真的被大厂抛弃,而且铜价又下跌了。截止目前,感觉复合集流体这个题材真的就是一个闹剧!