缩量分化。
高股息轮流稳住上证。信创医药带动双创重心降低。
如果B在指数维稳，每天以4000多只个股下跌来实现的话，后面的C要引起重视，现在反弹不到一周，还可以继续观察再来决定。
半导体今天依然很稳定，强支线PCB则成电子翻倍，一波个股继续趋势新高。今天PCB发散开始分化，既有佰奥智能，光华科技的回拉，也有东威科技，天承科技，鼎泰高科的继续回落。
复合铜箔这块儿，各种铜箔组和进度组依然跷跷板，但各种铜箔组也已经分化。既有光华科技试图走强，带动光莆股份，也有中一科技七连阳后连续回落，铜冠铜箔类似。这里多数不具备持续性，只是放量后的筹码博弈行为。
整体运行到今天，并不强。
而且随着时间推进，业绩的重要性再次变成重要指标，7月下旬后一直延续到8月末，8月20日之后情绪会更加波动。
因此，继续苟起来，如果这里B不强，不排除还要进行仓位的调控。
但现在还不着急，明天见！
$宝明科技(SZ002992)$ $东威科技(SH688700)$ $上证指数(SH000001)$