【中泰电子】兴森科技-成本费用端拖累23年利润承压，坚定看好ABF载板核心标的$兴森科技(SZ002436)$
事件：公司发布2023年业绩预告，23年公司归母净利2.1-2.4亿元，yoy-54.34％～-60.05％，扣非归母净利0.4～0.58亿元，yoy-85.34％～-89.89％，其中Q4归母净利0.2～0.5亿元，yoy＋185.7％～＋614.3％，qoq-88.37％～-70.93％，扣非归母净利润0.07-0.25亿元，qoq-74.07％～-7.41％。
成本费用端拖累致使全年业绩承压，后续主业景气度有望回升：23年虽行业需求较弱，公司主业仍保持稳定，利润下滑主要系载板业务成本费用端拖累：ABF载板23年成本费用3.7亿元，广州兴科半导体BT载板产能爬坡全年亏损0.67亿元；展望24年，PCB及载板行业需求回暖，稼动率有望持续提升，此外公司收购的北京ibiden工厂为国内少数可生产高阶HDI及SLP产品的工厂，产品在主流手机客户中认证进展顺利，后续有望深度受益手机销量回暖。
服务器CPU＋GPU核心标的，ABF载板未来空间广阔。公司ABF载板业务在国内进展快，ABF载板已于22年12月试生产成功，ABF载板广泛用于CPU、GPU等领域，公司产品目标领域为服务器CPU、GPU、AI辅助芯片等，目前公司产品在大客户认证进展顺利，产品良率已与海外主流厂商差距不大。ABF载板海外垄断，急需国产替代，每轮半导体周期ABF载板均处于供不应求状态，市场对新的ABF载板产能需求迫切，公司广州＋珠海基地合计满产产值约80亿，满产状态下预计净利率超20％！
风险提示：下游需求不及预期、外围环境波动风险