近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了Intel 3制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为Sierra Forest的至强6能效核处理器，已经面向市场推出。
与Intel 4相比，Intel 3实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升。与Intel 4相比，英特尔对EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在Intel 3的更多生产工序中增加了对EUV的应用。Intel 3还引入了更高密度的设计库，得益于Intel 4的实践经验，Intel 3还实现了更快的产量提升。
Intel 3是Intel最后一个基于FinFET的节点，后继将会进入GAA时代。
英特尔还推出Intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。面向AI时代巨大的先进封装需求，Intel 3-T将通过采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；Intel 3-E将实现功能拓展，如射频和电压调整等；Intel 3-PT，将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。
Intel 3是一个重要的节点，它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时代”，更多新技术将投入使用。Intel 20A将于2024年下半年随着Arrow Lake客户端处理器开始生产，Intel 18A则将于2025年随着Clearwater Forest服务器处理器和Panther Lake客户端处理器开始生产，并向英特尔代工客户开放。
