$英特尔(INTC)$ 英特尔在高盛全球半导体会议备忘：
1. IFS预计今年亏损达到峰值，然后到2027年打平。和人们想象的不同，基于intel现有体量，IFS代工业务的亏损并不是受限于客户规模，而是由于制程的节点转换造成的。现在的Intel7太不经济了，没有全面采用EUV，需要太多重的曝光。而切换到18A后，行业单晶圆报价可以比7nm提升3倍，但是实际成本增加并不显著。（可见intel 7的成本有多高，经济性有多差！）
2. 新制程18A的PDK 1.0版预计本季度发布。(供代工的客户开发基于18A的芯片使用）
3. AI加速器Gaudi今年预计销售5亿美金，主要受限于供应链（台积电）。Gaudi最大优点就是TCO比较优秀，缺点是可编程性不及GPU。明年晚些时候会发布整合了Gaudi功能的数据中心GPU Falcon Shores。（Intel在AI数据中心芯片上走了太多的弯路，各种技术路线和产品路线这几年摇摆不定的尝试，导致基本错过了这两年的数据中心AI加速卡市场浪潮）
4. 关于ARM PC/Server，相比ARM，X86具有一定的生态优势，缺点是能耗上有一定的弱势。下一步会推出产品扭转X86不及ARM能耗控制的劣势。下周的Computex大会上预计将介绍Q3发布的lunar lake是怎样实现在能耗上相对ARM PC芯片的非劣的。Server端则是用低能耗的Sierra来狙击arm。不过由于arm本身的灵活可控性，在云厂商内部负载上，arm芯片仍然会长期存在。而intel可以通过代工业务获得协同。
5.关于High-NA EUV光刻机的使用，仍然计划在14A上采用High-NA，但是14A的设计将后向兼容于标准EUV光刻机，到时候将根据TCO和经济性以及性能来决定是否量产High-NA。看来intel吸取了过去在制程上的教训，目前具有了一定的灵活性。
6. 公司（认为）在GAA上比对手领先2年，这是intel代工厂的一个优势。下一个计划是将玻璃基板率先引入量产，这将是领先对手的又一个优势。
（成不成功不清楚，不过intel这两年确实比过去勤快多了，思路也灵活多了。真是压力产生动力。）