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$AMD(AMD)$ AMD 首席执行官 Lisa Su 出席了 imec 的 ITF World 2024 大会，介绍了 AMD 实现计算能效提升的思路。
为了提升单位能耗的性能，从硬件和软件两方面着手。硬件方面这些年GPU硬件2.2年性能翻倍(Single precision FLOP Rate)。为了减少数据移动导致的高能耗，将来会进一步提升计算和存储密度。软件方面math format的改善贡献最大，相比FP32，采用FP4提升了30倍能效。
苏姿丰指出，3nm 全栅极 (GAA) 晶体管是 AMD 在硅路线图上的下一步，旨在提高功率效率和性能，同时继续关注先进封装和互连，以实现更节能、更具成本效益的模块化设计。
话说台积电和英特尔的GAA都是在2nm上才会实现，只有三星在3nm上就使用了GAA。为啥会提到3nm GAA，也可能只是泛指？ ![[想一下]](http://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_29_think.png?v=1 "[想一下]"){kind=small}
难道AMD真的要联手三星的代工厂，如果是真的，那半导体行业越来越热闹了。只不过三星foundry之前的良率记录太差了，让人很难相信，边走边看吧。如果真合作成了，估计能提升AMD毛利，毕竟现在三星代工厂是比较弱势的存在。
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据《韩国经济日报》报道，三星和 AMD 预计将深化合作，利用 3 纳米工艺技术生产下一代芯片。报道援引 AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）最近在比利时举行的一次会议上分享的 GAAFET 晶体管优于 FinFET 晶体管的观点，证明两家公司有意深化合作关系。
由于三星是世界上唯一一家生产 3 纳米 GAAFET 产品的公司，分析家们认为，苏的评论是这家韩国公司生产 AMD 新芯片的线索，他还认为 3 纳米 GAAFET 在性能和效率方面都优于以前的技术。
再好的工艺也架不住gpu架构的落后。