$英特尔(INTC)$ 英特尔的执行副总裁兼总经理、代工制造和供应部门的Keyvan Esfarjani举行了一场非常有见地的会议，介绍了公司的最新发展，并展示了未来几年的路线图。

该公司表示将在2026年开始生产英特尔14A节点。更重要的是，英特尔将于2027年底开始生产/开发其尚未公布的10A节点，以填补其采用EUV技术生产的节点名单。

英特尔没有透露有关10A/1nm节点的任何细节，但告诉我们，它将新节点分类为至少具有两位数的功耗/性能改进。英特尔首席执行官Pat Gelsinger告诉我们，新节点的改进幅度在14%到15%左右，所以我们可以预期10A节点至少比14A节点有同样的改进水平。(例如，英特尔7和英特尔4之间的差异是15%的改进。)

自2023年以来，英特尔的18A和20A节点至少已经进行了某种形式的生产，这并不奇怪——该公司早在2021年就与美国政府签订了18A的RAMP-C合同，此后IBM、微软和英伟达等公司一直在致力于生产测试芯片(可以理解的是，英特尔不会与公众分享该计划的细节，但它已经从美国政府获得了10亿美元的奖励)。

此外，英特尔20A同时集成了两种新技术——后置电源(PowerVIA)和GAA晶体管(RibbonFET)。为了降低工艺风险，避免像10nm工艺那样的失误，英特尔在2023年6月宣布，它已经在其晶圆厂运行了两种不同的18A工艺，一种只采用GAA，另一种只采用背面电源，以确保两种特性在集成到一个节点之前分别工作。因此，我们可以预期不同类型的20A晶圆已经在英特尔晶圆厂生产了相当长一段时间。

英特尔还将积极提高其先进的封装生产能力，包括fooveros、EMIB、SIP(硅光子学)和HBI(混合键合互连)。先进的封装能力一直是当前人工智能加速器短缺的一个关键瓶颈。这种增加的产能将确保具有复杂封装的先进处理器的稳定供应，包括HBM。

英特尔的先进封装产能是爆炸性的——该公司在2023年几乎没有这些互连的生产能力。顺便说一句，英特尔最近用标准封装完成了所有内部封装工作;该公司现在正全力投入先进的封装，并将使用osat(外包组装和测试公司)来完成标准的封装任务。