四大需求推动 封测产业可望走出景气谷底
《科创板日报》15日讯，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂明年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强。日月光在小芯片整合成未来主流趋势下，其技术优势便是透过2.5D先进封装技术，实现异质整合。力成先前也宣布将结盟晶圆厂，在明年第四季提供先进封装方案，让客户在CoWoS外新增选择。 (台湾工商时报)