随着电子技术的进步和集成电路工艺制程的不断向前推进,芯片线宽变得越来越窄,尤其随着5G技术及其应用的拓展,芯片应用对包括靶材在内的材料提出了更高要求,甚至已超越了单质材料的物理极限,原来的材料组分、纯度、组织结构也已到达难以...