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HBM核心在于TSV，TSV核心在深硅刻蚀和薄膜沉积，微导已经开发了将ALD原子层沉积应用于TSV，也就是解决了其中核心之一的薄膜沉积。未来3D集成电路的明星股，市场上竟然走得这么搞笑。