$光峰科技(SH688007)$ 融资余额4.15亿，占总市值的5%多；融券余额0.4225亿。

坏消息是融资余额还较高，有多少会在接下来的下跌中强平，会在什么位置强平？看融资余额下降幅度还弱于股价下跌幅度，是否意味着当前位置强平的融资还较少？融资仓的平仓位在哪？

好消息是融券余融下降较快，有多少会在接下来还券，什么位置还券？