则成一看就是吹牛逼，欺PCB大厂无人吗？就像左江吹牛研制成NPu一样，欺芯片大厂都是二百五吗？最后裸奔退市。

则成一看就是吹牛逼，欺PCB大厂无人吗？就像左江吹牛研制成NPu一样，欺芯片大厂都是二百五吗？最后裸奔退市。

制造应用于 FCBGA 封装的 PCB，目前行业主流的技术路径是采用 ABF 材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法（MSAP）工艺实现，但这两种工艺路径在材料、设备等方面会受制于国外的供应商。
而深圳市则成电子股份有限公司的全资子公司广东则成科技有限公司基于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造了1.6T 光模块 PCB 样品，并送样到某头部光模块厂商进行性能测试。在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中，在高频和高速等某几方面关键指标上，其产品性能能媲美甚至超越友商。
经过近三年的研究开发，广东则成科技有限公司先后提报了“线路板开窗方法、装置、设备以及介质”、“一种 HDI 多层线路板及其制备方法”等多项发明专利申请。同时随着镭射盲孔机、高解析线路曝光机等关键设备的调试完毕，以及供应链管理及物流系统的全面落定，该公司已具备了 HDI PCB 应用于类载板、载板等高端线路板产品全面量产的能力。
FCBGA 封装具有多方面的优势。例如能解决电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）问题，其用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，可提供最短的对外连接距离，不仅提供优异的电性效能，还能减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率。FCBGA 还可提高 I/O 的密度，其 I/O 引线可以以阵列的方式排列在芯片的表面，提供更高密度的 I/O 布局，产生最佳的使用效率，倒装技术相较于传统封装形式面积可缩小30%至60%。此外，FCBGA 独特的倒装封装形式，芯片的背面可接触到空气，能直接散热，同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，可进一步强化芯片散热的能力，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。
。。。。。转自股友

股市没有遗珠，好的东西是显而易见的，好的东西怎么可能出现在非主板上？概率有多大？在有鱼的地方钓鱼。

**方正科技具有生产任意阶HDI的能力**。
方正科技在HDI（高密度互连）技术领域具备了生产高阶HDI板的能力和技术水平。公司目前拥有生产任意阶HDI板的技术，这意味着方正科技在HDI技术方面具有很强的灵活性和较高的技术实力[^1^]。这种能力使得公司能够根据市场需求和客户的具体需求，生产出符合不同技术标准和规格的HDI板，从而满足不同应用领域的需求。
方正科技通过珠海方正科技多层电路板有限公司运营，持续在HDI市场进行深耕，并已构建了完整的HDI客户梯队与多样化产品线。而且，方正科技还积极投资建设高阶HDI项目，以扩大其在高端HDI产品市场的竞争力[^3^][^4^][^5^]。这些项目的实施将进一步提升公司的技术能力和产能规模，使方正科技在未来的HDI市场中更具竞争优势。
方正科技在HDI领域的技术发展和应用，覆盖了通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗等多个领域。其PCB产品广泛应用于企业数通设备、企业计算存储、运营商设备、智能终端、工业控制、智能车载、消费电子、航天军工、医疗等领域，体现了公司技术的广泛应用性和重要影响力[^1^][^2^]。
总的来说，方正科技在HDI技术方面的生产能力和技术实力表现出其在该领域的专业能力和市场竞争力。通过持续投资和技术升级，方正科技正在推动自身在HDI市场的持续发展，并有望在未来实现更大的市场突破。

【特斯拉持续大涨：马斯克认为机器人数量将达到700亿】莫斯塔克在X上发帖称：“中国将成为第一个拥有1亿个机器人的国家，然后是10亿个机器人。超出所有人的预料。”
马斯克回应称：“未来机器人的数量将远远超过人类”，重申了他之前发表过的观点。
马斯克相信人形机器人的数量将远超人类，可能达到每个人10个机器人的比例，超过700亿个机器人！
上个月，马斯克还回应了英伟达CEO黄仁勋的预测，即人形机器人将像汽车一样普遍。“普及程度将是汽车的10倍，”马斯克当时表示。”

还得看沪电

只有两个可能，一是主板pcb估值明显泡沫，一是zcdz明显低估

HDI技术没多难的

所以现在走这么强肯定有一定的逻辑性

转自股友的分析。具体各位自行查证