当印度政府于2021年12月宣布在该国发展半导体生态系统的激励计划时，唯一一家致力于这一机会的印度企业是Anil agarwal领导的Vedanta（韦丹塔）集团。这家从天然气到金属的企业集团此前没有电子产品制造的经验，更不用说半导体了，它与中国台湾鸿海科技集团(Foxconn)成立了一家合资企业，以申请加入这家公司。他们的合作伙伴将引进生产芯片所需的技术和诀窍——世界上只有少数几家公司拥有这些技术和诀窍——两家公司将在该国建立首批半导体制造厂之一。韦丹塔-富士康半导体合资公司首席执行官大卫·里德(David Reed)早些时候表示，韦丹塔持有合资企业67%的股份，负责建设工厂，而富士康负责引入技术合作伙伴。
如今，在公布计划一年多后，两家公司分道扬镳，富士康宣布决定不再推进合资企业。业内专家将其原因归结为韦丹塔可能出现的财务问题和政府审批的延迟。但这并没有阻止他们的半导体工厂计划，因为韦丹塔和富士康都在分别寻找合作伙伴来启动这一计划。
在富士康宣布这一消息两天后，阿尼尔•阿加瓦尔(Anil Agarwal)在该公司第58届年度股东大会上表示:“今年，如果获得政府批准，贵公司将开始对半导体晶圆厂和显示晶圆厂(领域)进行历史性的进军……我们已经为我们的半导体合资企业安排了合作伙伴。”在富士康的声明发布几个小时后，该公司也发布了一份声明。
然而，随着富士康退出合资企业，人们开始质疑韦丹塔是否仍能获得40纳米生产级许可证和技术。虽然该公司没有回应，但在富士康发表声明后发布的一份声明称，“我们将继续壮大我们的半导体团队，我们从一家著名的集成器件制造商(IDM)那里获得了40纳米(nm)生产级技术的许可证。”该合资公司已于6月根据该许可证重新提交了奖励计划申请。此外，电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，该申请正在评估中。
该公司还表示，正在努力获得生产级28nm节点的许可证。
无论是28纳米还是40纳米，无论谁成为技术合作伙伴，都必须在韦丹塔的半导体之旅中保持稳定，因为芯片制造的技术转移，以及在生产开始后优化和扩大产量，涉及许多步骤。“仅仅因为韦丹塔获得了技术转让(交易)，并不意味着他们可以直接使用它。它还可能涉及到实施新的工具，”独立半导体分析师Arun Mampazhy说。“在这种情况下，将需要大量的操作，如工具匹配或调整。而且，即使有生产技术转让，产量也只能缓慢地扩大到90%至100%，而不是从第一天开始。”
但挑战并不仅仅止于寻找技术合作伙伴。晶圆生产出来后，韦丹塔需要为其芯片寻找客户。VLSI协会主席Satya Gupta说:“他们的主要问题是谁将成为他们晶圆的客户。”作为苹果(Apple)、戴尔(Dell)和小米(Xiaomi)等领先品牌的制造商，富士康本可以轻松解决这个问题。
但现在，在退出了195亿美元的合资企业后，富士康并没有放弃在印度建立半导体工厂的计划。相反，有报道称，富士康现在打算在印度建立至少四到五条半导体生产线，并已与两家技术合作伙伴签署了谅解备忘录。此外，该公司还在与印度以及全球公司就潜在的合作关系进行谈判。富士康将如何实现其芯片雄心，还有待观察。Counterpoint Technology Market Research的研究副总裁尼尔•沙阿(Neil Shah)表示:“这可能是与一家当地企业集团组建的另一家合资企业，或者更合适的是与一家外国芯片公司或代工厂合作，以补充其在印度不断增长的制造基地。”
如果业内消息可信的话，富士康可能正在与之谈判的印度企业之一可能是塔塔集团(Tata group)，后者已经宣布了近期进军半导体制造业的计划。顺便提一下，这家从盐到软件的企业集团也在谈判收购中国台湾电子产品代工制造商纬创(Wistron)在卡纳塔克邦(Karnataka)的iPhone组装厂，与同样在印度生产iPhone的富士康(foxconn)形成竞争。虽然未来几年，两家公司可能会在从智能手机到汽车制造的各个领域展开竞争，但它们未来可能会联手，在印度的芯片制造生态系统中取得成功。去年，集团公司塔塔技术公司加入了富士康领导的“和谐移动”联盟，以促进可持续移动解决方案的发展，并鼓励行业内的合作。
虽然目前尚不清楚韦丹塔和富士康各自的计划是否会成功，但如果它们能够找到可靠的技术合作伙伴，将对印度的半导体发展起到提振作用。