沃格光电：【国产算力又一趋势性方向，建议积极关注TGV封装产业】
研究员认为24年TGV（玻璃基）封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期，
TGV（玻璃基）封装技术相较于传统封装优势明显，其可以为AI芯片提供：更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸，因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。
近期从产业链反馈来看，TGV可能已经进入爆发前期，我们判断TGV技术是国产算力实现弯道超车的重要一环。
1）TGV封测厂投产进度持续，包括成都奕成科技；厦门云天科技；成都迈科等，23-25年项目投资额将超过100e，实际产能规划到25年将超过10万片/月左右。
2）客户层面，H与intel均已经向相关产业链下单，初期下单规模我们认为超过*万/片每月，进度远远快于市场预期。
3）产业链层面，成都奕成已经明确收到大客户扩产要求，此外周末传闻沃格光电也收到大客户玻璃基板订单，我们验证下来大概率为真。（传言为：沃格光电的通格微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。）
落实到投资层面，封测环节我们认为成都奕成将类似于盛和晶微，承接国内大客户的研发和量产任务，设备环节我们认为目前大部分为日系供应商，材料环节通格微（沃格光电）将提供最核心的玻璃载板。
弹性方面，我们认为单万片的设备资本开支在5-10e左右，主要受益为日系厂商。单颗的玻璃载板价值量在2000-3000R以上（用于GPU），按照远期国内AI芯片出货量200W颗计算，实际市场规模在40-60E，对沃格光电收入弹性约300%，建议领导可以积极布局。我们预计沃格光电24/25年实现利润2/5e，保守给与25年20X估值，对应100e市值。
$景嘉微(SZ300474)$ $中信海直(SZ000099)$ $铭普光磁(SZ002902)$ 万丰奥威 中国软件 因赛集团 淳中科技 中国软件
【产业趋势决定的基本面超高成长，黑马特征，本导体黑科技的估值不完全以PE来衡量，弹性超级大，经常卖飞是常态，龙虎榜上看wggd、gxkj是真机构最近持续加仓标的】