2023年4月20日，晶合集成(SH:688249)，科创板新股，主营12英寸晶圆代工业务。发行价19.86元，对应2022扣非市盈率为14倍，低于行业静态市盈率均值32倍。对标公司中芯国际（688981.SH ）51倍，华润微（688396.SH）36倍。，发行人专注于 12 英寸晶圆代工业务，但$台积电(TSM)$ 、联华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达 5nm、14nm 等制程节点，之间存在较大差距。2022年Q3后，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行，发行人2022年下半年经营业绩承压，其中Q3盈利环比下降，Q4出现单季亏损，同时，预计2023年Q1持续亏损。总体看发行市盈率不高，且公司有提升空间，可以申购。
$晶合集成(SH688249)$  $上证指数(SH000001)$