商汤科技即将亮相2024世界人工智能大会,发布日日新5.5大模型体系

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7月4日-6日,全球最顶级的人工智能盛会——2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,将在上海召开。大会由外交部、教育部、科技部、工业和信息化部、国家发改委、国家网信办、中国科学院、中国科学技术协会、上海市人民政府主办。

在大会第二天即7月5日,商汤科技将举办“大爱无疆·向新力”人工智能论坛,届时将发布“日日新SenseNova 5.5”大模型体系。同期,商汤还将在大会期间设立主题展区,全面展示以“日日新”大模型为核心的一系列相关创新应用成果,敬请关注!

2024 商汤科技人工智能论坛

时间:2024年7月5日 9:00-12:00

地点:上海世博中心1层,红厅

2024 世界人工智能大会 商汤展区

时间:2024年7月4日-7日

地点:上海世博展览馆,H2馆 B110 & B116

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06-24 12:17

商汤主场啊